定制化应用

从材料测试到错误检测，再到生产监控和质量保证。我们的超声显微镜具有直观的分析技术、  德国制造的品质和无与伦比的性价比。

前沿技术面向未来

通过专注于关键检测技术，我们可以为每个领域提供适合和面向未来的解决方案。

半导体行业检测应用

晶圆和粘合晶圆、碳化硅锭和硅片、硅锭、微机电系统、模具结构、微处理器

材料行业检测应用

玻璃、陶瓷、半导体材料、硬质金属、塑料（粘合和模压）

电力与能源检测应用

IGBT模块

散热器解决方案

薄膜层（焊接层和烧结层）

半导体层（光伏、晶体管、二极管）

金属化

精确的传感器数据采集系统

单个或多个采样频率模块

高采样率，波形数字重建，信号精确,倍速率获得精度，远大于通常将传感器频率的两倍用作 小速率

精密、高端传感器

环氧树脂尖端探头，电压小于30 MHz，用于对厚样品或具有非常衰减材料的样品成像，焦距大。

PVDF金属尖端探头频率在 35 MHz 到 75 MHz 之间，适合具有衰减层的较薄样品，例如硅基芯片。大多数焦距范围为0.25英寸至1.5英寸。

石英透镜尖端延迟探头，频率范围从35 MHz到300 MHz，具有探测范围，并且可自定义焦距。

相控阵探头包含多个晶片，形状可以弯曲，可以曲面快扫描，可随时改焦距，频率通常为20 MHz或低。

精确采集分析软件

扫描过程之前和期间可调节放大倍数、栅极宽度和栅极延迟

可选阈值，正负峰值相位检测：幅度，双极性

完全灵活的扫描区域尺寸可在 X 和 Y 方向上调节

灵活的图像分辨率，使用可选择的像素大小，在软件中进行配置

小像素尺寸 0.5 μm • 大分辨率（32，000 x 32，000 像素）

快速模式：Y方向插值扫描，例如500 x 250分辨率，可应用于曲线扫描灵活的A扫描结构

扫描区域的可视化

完整的远程连接

定制化图像处理：可用于处理具有和不具有芯片结构的晶圆图像。

芯片结构晶圆的图像处理：使用脚本语言对特定芯片结构进行分析，使用晶圆映射输出缺陷（也可以使用客户特定的格式）

无芯片结构水域的图像处理：使用缺口训练控制软件自学习

检测缺陷大小和位置

晶圆边缘检测

显微图像分析

先进的预处理和后处理算法与管理系统结合。