Diondo是用户友好的CT系统，用于复杂的测量和检测任务

Diondo的evo 03 桌面型CT系统能够对塑料、陶瓷或轻合金制成的中小型零件进行可靠的分析和精确测量。主要关注系统操作的简单性。

这使得任何人都可以分析样品的内部结构或完全测量轮廓，而无需深入了解专业而复杂的CT技术，无需大量时间的技术培训。

系统特点

创新的探测器系统由于集成外围设备，具有三种不同的视野和sCMOS相机紧凑型设计。

基于压电陶瓷的直线轴和空气轴承旋转轴的高精度机械手

应用范围

增材制造、

汽车、航空航天、

复合材料研究、

电子、国防、

铸造

塑料制造

间接探测器系统

与使用高放大倍率工作的传统微型CT系统相比，桌面型CT系统的高空间分辨率归功于其创新的X射线相机，该相机允许在三个视野之间全自动切换。

在视场设置下，

样品扫描精度0.3 μm

捕获的测量体积可达 5 mm

X射线数字成像工作站

该系统的分辨率为 300 纳米，特别适用于微观结构的三维分析。主要应用领域在于材料研究，特别是轻质复合材料，如碳纤维和玻璃纤维复合材料，以确定纤维的密度和/或空间取向。其他应用包括金属合金（金属结构内的相分数和形状）、金属和有机泡沫（孔径和分布）以及木材、骨头和石头等天然材料。

软件系统

提供完整的体积图形计算机断层扫描软件套件，更新和升级。作为体积图形软件的注册经销商，diondo可以通过增加用于Micro CT和工业CT成像的后处理软件的功能来帮助您提高质量实验室的分析能力。

您是否需要自动化检测过程，或者您是否需要分析纤维复合材料、泡沫结构、孔隙率、夹杂物、计量、壁厚或标称/实际比较到 CAD 数据？Diondo可以为您的组织提供适当的工具，以提高CT成像分析的准确性并提高生产力。

自动化检测

自动检测为操作员提供了提高生产率的附加功能。使用diondo零件更换器设置系统，并无缝集成体积图形自动检测软件，可以扫描整批零件，自动运行分析。这使操作员可以在需要时灵活地查看图像。

高级表面测定

借助 VGSTUDIO MAX 的高级表面测定功能，您可以使每个细节都可见 - 即使是小于体素的细节。单个体素的灰度值根据周围体素的灰度值进行处理，从而为您提供更平滑、更逼真的表面。这种局部自适应表面测定减少了伪影的影响，同时减少了用户的影响

纤维复合材料分析

VGSTUDIO MAX 的纤维复合材料分析模块使您能够处理纤维材料的小体积和大体积数据集。在大规模体积数据集中查看小维材料样品中的单个纤维和较大的结构（如织物或粗纱）。

孔隙率和夹杂物分析

借助 VGSTDIO MAX 的孔隙度和夹杂物分析模块，您可以检测、分析和可视化固体材料中的特定材料结构。根据孔、孔和内含物的体积、直径、形状等对孔、孔和内含物进行颜色编码。计算和可视化各种参数（位置、球形度/紧密度、尺寸和几何形状、接近其他结构的间隙、每个结构到参考表面的距离等）。

壁厚分析

借助 VGSTUDIO MAX 的壁厚分析模块可用于直接在体积数据集内轻松确定由有机或无机材料制成的物体的壁厚。

泡沫结构分析

借助VGSTUDIO MAX的泡沫结构分析模块可以确定从合成材料到天然泡沫结构的任何材料的泡孔结构。将体积数据分割为细胞、支柱和接触面，并获得大量统计值以供进一步分析。

标称/实际比较

借助 VGSTDIO MAX的标称/实际比较模块可以直接比较两组体积数据。以统计方式评估这些集，并对可视化中的差异和偏差进行颜色编码

坐标测量模块

坐标测量模块使在整个扫描过程中轻松测量多个关注点。

规格：

X射线源	20-90 kV, max. 8瓦特
探测器	400万像素CMOS芯片，6.5μm像素分辨率
体素分辨率[µm]	0,3	0,56	1,4
光	20 x	10 x	4 x
CT 扫描区域[mm]	0,62	1,2	2,8
扩展扫描字段[mm]	1,1	2,1	5,0
系统尺寸	L 1.170 x B 645 x H 1.615 [mm]
系统重量	890 [kg]
操纵	花岗岩基， 6个压电直线轴，空气轴承旋转轴